白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x具有專業(yè)的測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或雷射，開(kāi)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。

產(chǎn)品型號(hào)：PZ-WLI-150

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：45

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器

表面3D輪廓儀三維光學(xué)形貌儀材料試驗(yàn)機(jī) 光學(xué)軸類測(cè)量?jī)x 超景深三維顯微鏡粗糙度測(cè)量?jī)x 共面性測(cè)試儀接觸角測(cè)定儀一鍵式快速測(cè)量?jī)x 精密測(cè)量投影儀 CNC全自動(dòng)影像儀 3D三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) 快速尺寸測(cè)量?jī)x 測(cè)量金相顯微鏡刀具投影測(cè)量?jī)x 金相光學(xué)顯微鏡磨刀機(jī)顯微鏡測(cè)量分析顯微鏡視頻測(cè)量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學(xué)輪廓顯微鏡水滴角界面測(cè)量?jī)x 界面張力測(cè)量?jī)x 超低界面張力儀平面度測(cè)試儀臥式影像測(cè)量?jī)x 精密影像測(cè)量?jī)x

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白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x結(jié)合相移垂直掃描的前沿技術(shù)與顯微光干涉技術(shù)，不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無(wú)破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析
并追溯至IS0國(guó)際規(guī)范。白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x具有的測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或雷射，開(kāi)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。

白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x

無(wú)論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)(例如石英),只要有超過(guò)1%以上的反射率就能夠被檢測(cè)。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測(cè)，應(yīng)用領(lǐng)域包含:觸控面板(Touch Panel)
太陽(yáng)能板(Solar Cell)
晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
光碟/硬碟( DVD Disk /Hard Disk)
微機(jī)電元件(MEMSComponents)
平面液晶顯示器(LCD)
高密度線路印刷電路板(HDIPCB)
IC封裝(IC Package)
精密微機(jī)械元件或模具(Micro MechanicalPartsorMode)以及其它材料分析與元件微表面研究。